王曦院士展示“三明治”SOI圓片（8月22日攝）。
穿上凈化服、戴上口罩、經過強風的“風淋”后，記者走進了上海微系統(tǒng)與信息技術研究所信息功能材料國家重點實驗室。
這里是我國最先進的高端硅基集成電路晶圓片材料SOI研發(fā)平臺，也是中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所所長王曦院士為之奮斗十多年的地方。
這些看上去光潤無瑕、如同一面面灰色圓鏡的SOI材料，專業(yè)名稱叫“絕緣體上的硅”，是國際公認的21世紀新一代硅基材料。
早在20世紀80年代初，中科院就已經開始SOI技術研究，但僅僅停留在論文上，從沒有走出實驗室。眼看國際上SOI產業(yè)化應用技術突飛猛進，1998年，王曦放棄國外優(yōu)越生活，毅然回國挑起了中科院SOI項目的“大梁”。
為了盡快趕上國際先進水平，王曦帶領科研團隊通宵達旦地在實驗室里加班加點，他們采用工程化管理，每個階段都設定了指標?！半x子注入”是王曦鉆研多年的SOI材料制備中的關鍵技術?；貒螅蹶爻晒Φ乩脛?chuàng)新技術完成了SOI材料技術工程化研究，建立了生產線。經過漫長的艱苦跋涉、晝夜奮戰(zhàn)，他帶領團隊終于生產出一個個光潤無瑕、晶瑩剔透的“三明治”圓片。
相關新聞
更多>>
